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6、预热断面太长;7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;8、焊剂活性不够;9、焊粉氧化物或污染过多;10、尘粒太多;11、在特定的软熔处理中，焊剂里混入了不适当的挥发物;12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落；13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用；14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球；15、焊膏中金属含量偏低。

5、焊料结珠。

是在使用焊膏和smt工艺时焊料成球的一个特殊现象，煤棚网架钢球公司，简单地说，江苏钢球公司，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。

13、气泡和。

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要视引线和焊盘孔间隙大，引线浸润性---，焊接时间长，孔内空气膨胀。

14、焊料过少。

焊接面积小于焊盘的80％，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊料流动性差或焊丝过早撤离，助焊剂不足，焊接时间太短。

15、焊锡从过孔流出。

焊锡从过孔流出，主要是由于过孔太大，引线过细，焊料过多，加热时间过长，焊接温度过高过热。