




1、全焊接球阀拥有---的阀座:聚多年球阀制造经验而设计的阀座,摩擦系数低,操作力矩小,多种阀座材料,适应范围广。2、全焊接球阀的阀杆防飞结构:在阀杆下部设置台阶,从阀体内部下装阀杆,防止阀杆飞出。3、全焊接球阀的防静电机能:在球体与阀体或阀杆之间的设置防静电弹簧,能将开关动作过程产生的静电导出。4、全焊接球阀的耐火结构:---的耐火设计,在火灾后,网架焊接点报价,各个泄漏部位设计成柔性石墨填料或不锈钢夹石墨,满足耐火要求。5、全焊接球阀手柄操作时:采用扁头阀杆,与手柄的连接---位,从而---了手柄指示的开关状态与阀一致。为防止阀门开关受到误动作?在开关全开,全关位置设置有锁定孔,---阀门处于正确的位置。?6、全焊接球阀采用------的支撑板结构,提高了阀门的使用寿命,减小了阀门的操作扭矩,---延长了阀门的使用寿命。 次数用完api key 超过次数---
网架安装1、网架各部位节点、杆件、连接件的规格、品种及焊接材料必须符合设计要求检查数量:每种杆件抽测5%。且不少于5件。检验方法:对照出厂合格证与设计图纸或设计变更通知。观察检查和用钢尺、游标卡尺、卡钳等测量检查。2、焊缝所有焊缝做外观检查,对大中跨度的钢管网架的拉杆与球的对接焊缝,网架焊接点公司,必须做无损探伤检查数量:无损探伤抽样不少于焊口总数的20%,取样部位由设计单位与施工单位协商确定检验方法:超声波无损探伤,每一焊口必须全长检测。 次数用完api key 超过次数---

提高bga焊接---性的工艺改进建议1)电路板、芯片预热,去除潮气,网架焊接点,对托盘封装的bga要在焊接前以120℃烘烤4~6h。2)清洁焊盘,将留在pcb表面的助焊剂、焊锡膏清理掉。3)涂焊锡膏、助焊剂必须使用新鲜的辅料,涂抹均匀,焊膏必须搅拌均匀,焊膏黏度和涂抹的焊膏量必须适当,才能---焊料熔化过程中不连焊。4)贴片时必须使bga芯片上的每一个焊锡球与pcb上每一个对应的焊点对正。5)在回流焊过程中,网架焊接点批发,要正确选择各区的加热温度和时间,同时应注意升温的速度。一般,在100℃前,大的升温速度不超过6℃/s,100℃以后大的升温速度不超过3℃/s,在冷却区,大的冷却速度不超过6℃/s。因为过高的升温和降温速度都可能损坏pcb和芯片,这种损坏有时是肉眼不能观察到的。 次数用完api key 超过次数---
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